SFR Presse
Le Figaro
3 juillet 2019

À Grenoble, le CEA-Leti conçoit les puces intelligentes de demain

Enguérand Renault

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Dans les laboratoires du centre de recherche du CEA-Leti basés à Grenoble, les ingénieurs spécialisés dans les semi-conducteurs sont en train de mettre au point une puce du futur capable d’intégrer à la fois une très grande puissance de calcul et une grande capacité de mémoire. Cette technologie baptisée « In memory computing » prend la forme d’une puce nommée My Cube conçue en 3D et alternant en

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